一、产品型号与用途:
本产品有桌面型(FUGN-2006)和落地型(FUHDN-2008)两种型号。主要用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,可支持 6″至 12″Frame 的物料规格。
二、技术参数:
1. UV 单元:配备 1 套 LED-UV 模组,UV 波长为 365nm±5nm。照射强度在 50~500mW/cm²范围内,且可实时监测并通过程序调节。
2. 显示与操作:采用触摸屏进行显示、设定和操作。
3. 照射模式: – 自动照射:可设定照射功率和时长,照射时长范围为 0 – 9999.9 秒(间隔时间 0.1 秒),按设定时长完成照射。 – 手动照射:设定照射功率后,可手动控制照射时长或进行长亮照射。 – 阶梯照射:可设定 8 个步骤,单步的功率和时间可自由设定,按设定步数进行触发。
4. 调光与照射控制:可通过数字调光、手动照射控制或定时器控制(时间范围为 0 – 9999.9 秒,间隔时间 0.1 秒)。
5. LED 温度检测:装载热敏电阻,能够监控 LED 灯珠温度。
6. LED 光源异常反馈:可检出 LED 光源的断路、短路、超温、亮光等异常情况。
7. LED 光源冷却方式: – 桌面型为风扇的强制空冷。 – 落地型为智能冷却系统的水冷。
8. 上料/下料:均为手动操作。
9. 气体:采用氮气,设备可监控仓内氧气浓度,界面可显示氧气含量数据。同时,有氮气保护罩用于氮气保护,氮气压力为 0.2 – 0.4Mpa,气管外径 8mm(插入设备),流量可调节。
10. 照射方式: – 桌面型为面阵式。 – 落地型为扫描式,扫描速度为 0 – 100mm/s,可通过程序设定。
三、注意事项** 需注意,根据公司测量基准,上述数值为代表值,并非保证值。