本设备为高精密双工位五轴联动封胶机设备,对产品进行圆孔封胶,边框封胶,平面封胶。设备涂胶功能能满足产品胶宽0.89TyP,上BLU铁框1/2,上CF面宽度的1/2,因设备采用的是五轴联动驱动模式,能满足产品圆孔需求及端子侧涂一定的R角。
应用领域:
专门为挖孔屏手机研发设计的新产品,适用于挖孔屏内侧点胶工艺,同时也能应用于异性屏边框点胶,屏幕平面点胶应用五轴联动机构及运动控制系统,具有超强的运动控制系统,支持各种标准曲线插补,任意轴直线插补,空间圆弧插补,空间螺旋线插补,空间椭圆插补,空间渐开线插补,空间样条曲线插补等,可适用于圆形,异形产品精密封胶。
项目 | 技术参数 |
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外形尺寸 | 150012002000mm |
X/Y/Z 重复精度 | ±0.03mm |
对应产品尺寸 | 3 – 8 寸 |
对应最小孔径 | 0.18mm |
X/Y/Z 控制方式 | 独立式运动控制 |
X/Y/Z 驱动方式 | 伺服电机 + 高精密模组 |
点胶系统 | MARCO / 武藏 |
产品测高 | 同轴光测高仪 |
操作系统 | Win7 |
最大速度 | 1000mm/s |
胶阀清洁 | 自动清洁 |
工作电压 | 220V/60HZ |