SMT点胶常见问题分析与解决方案

在SMT点胶过程中，常常会遇到一些问题，影响生产效率和产品质量。下面我们就来分析这些常见问题及其解决方案。

一、拖尾问题
拖尾现象表现为胶线不整齐，出现拖长的情况。其原因主要有胶嘴内径太小、涂覆压力太高、胶嘴离电路板间距太大、胶粘剂过期或品质不佳、胶粘剂粘度太高、冰箱中取出后立即使用、涂覆温度不稳定、涂覆量太多、胶粘剂常温下保存时间过长等。解决方案包括更换内径较大的胶嘴，调低涂覆压力，选择 “止动” 高度合适的胶嘴，检查胶粘剂是否过期及储存温度，选择粘度较低的胶粘剂，充分解冻后再使用，检查温度控制装置，调整涂覆量，使用解冻的冷藏保存品。

二、胶嘴堵塞问题
胶嘴堵塞会导致点胶不畅，影响生产进度。其原因通常是不相容的胶水交叉污染、针孔内未完全清洁干净、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生、胶粘剂微粒尺寸不均匀。解决方案有更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圏，清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴，不使用黄铜或铜质的点胶嘴，选用微粒均匀的胶粘剂。

三、空洞漏胶问题
空洞漏胶会使产品出现质量问题。原因包括注射筒内壁有固化的胶粘剂、有异物或气泡、胶嘴不清洁、胶粘剂内混入气泡。解决方案为更换注射筒或将其清洗干净，排除气泡并进行高速脱泡处理，使用针筒式小封装。

四、元件偏移问题
元件偏移会导致产品组装不准确。原因有胶粘剂涂覆量不足、贴片机有不正常的冲击力、胶粘剂湿强度低、涂覆后长时间放置、元器件形状不规则，元件表面与胶粘剂的亲和力不足。解决方案是调整胶粘剂涂覆量，降低贴片速度，大型元件最后贴装，更换胶粘剂，涂覆后 1 小时内完成贴片固化。

五、掉件问题
掉件会严重影响产品质量。原因包括固化强度不足或存在气泡，点胶施胶面积太小，施胶后放置过长时间才固化，使用 UV 固化时胶水被照射到的面积不够，大封装元件上有脱模剂。解决方案为确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力，增加涂覆压力或延长涂覆时间，选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期，涂覆后 1 小时内完成贴片固化，增加胶量或双点施行胶，使胶液照射的面积增加，咨询元器件供应商或更换粘胶剂。

六、施胶不稳、点胶压强问题
施胶不稳会导致点胶质量不稳定。原因有冰箱中取出就立即使用，涂覆温度不稳，涂覆压力低、时间短，注射筒内混入气泡，供气气源压力不稳，胶嘴堵塞，电路板定位不平，胶嘴磨损，胶点尺寸与针孔内径不匹配，不同品牌的红胶粘度有差异，分装的针筒规格不一样，导致气压、时间差异。解决方案为充分解冻后再使用，检查温度控制装置，适当调整涂覆压力和时间，分装时采用离心脱泡装置，检查气源压力、过滤器和密封圈，清洗胶嘴，咨询电路板供应商，更换胶嘴，加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴，在不影响品质条件下，调整气压和时间使其在工作范围内。由于 IPC 红胶工艺没有一定的工艺标准，需要根据实际情况进行调整。